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Enduraz TS01A 洁净|广泛的耐化学性|适合动态应用

特性与优势

• 洁净、低析出物

• 优越的氧、氟等离子体耐受性

• 较低的颗粒生成量

• 低放气率

• 高耐磨性

• 优异的机械和密封性能

 

应用领域

• 腔体密封

• 气体管路密封

• 阀门密封

• 法兰密封

• Bonded slit valve doors

 

工艺应用

• 沉积工艺(PECVD, HDPCVD, SACVD, ALD, PVD)

• 干法刻蚀

• 湿法刻蚀

• 氧化/扩散

• 去胶工艺

• Remote plasma clean

 

性能参数

  典型值
材质 Enduraz TS01A                 
颜色 半透明
硬度, Shore A                                                               73
100%模量, Mpa 4.7
抗拉强度, Mpa 18.7
延展性, % 260
压缩形变: 204℃，70h 23
工作温度 280℃

 

ꄴ前一个： 无
ꄲ后一个： 无

产品中心

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PRODUCT

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Enduraz TS01A是全新一代全氟弹性体，旨在满足半导体制造过程中苛刻的等离子体、强腐蚀性气体以及超洁净的工艺要求。
其独特的配方可提供出色的等离子和化学物质耐受性，其金属含量极低，放气率极低，且具备优异的机械和密封性能。
Enduraz TS01A是Enduraz TS01的升级材质，使用温度范围为-10至280°C，适用于大多数干法和湿法半导体工艺（包括CVD，干法蚀刻，晶片清洁，去除聚合物，湿法蚀刻，抛光等）的静态应用，更适合于动态环境使用。