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Enduraz TS01 洁净|广泛的耐化学性|适合静态应用
Enduraz TS01是全新一代全氟弹性体,旨在满足半导体制造过程中苛刻的等离子体、强腐蚀性气体以及超洁净的工艺要求。
其独特的配方可提供出色的等离子和化学物质耐受性,其金属含量极低,放气率极低,且具备优异的机械和密封性能。
Enduraz TS01的使用温度范围为-10至280°C,适用于大多数干法和湿法半导体工艺(包括CVD,干法蚀刻,晶片清洁,去除聚合物,湿法蚀刻,抛光等)的静态应用。¥ 0.00立即购买
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Enduraz XM01 耐高温|良好的耐腐蚀能力|优越的机械性能
Enduraz XM01是一款专为半导体严苛制程研发的耐高温材质,其工作范围为-10至315°C,可以耐受诸如LPCVD、RTP、外延炉等超高温系统的工作环境。 除了出色的耐热性,Enduraz XM01还具有良好的耐等离子体性能,适用于大多数等离子体制程工艺(如蚀刻,PECVD,LPCVD,WCVD,PVD,ALD,等离子清洗等)。 此外,它还可以提供广泛的在多种介质中的耐化学性,包括酸,苛性碱,酮,醛,酯,醚,醇,溶剂,酸性气体和碳氢化合物等。¥ 0.00立即购买
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Enduraz KL01 耐氧|耐氟|高性价比
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Enduraz TS01A 洁净|广泛的耐化学性|适合动态应用
Enduraz TS01A是全新一代全氟弹性体,旨在满足半导体制造过程中苛刻的等离子体、强腐蚀性气体以及超洁净的工艺要求。
其独特的配方可提供出色的等离子和化学物质耐受性,其金属含量极低,放气率极低,且具备优异的机械和密封性能。
Enduraz TS01A是Enduraz TS01的升级材质,使用温度范围为-10至280°C,适用于大多数干法和湿法半导体工艺(包括CVD,干法蚀刻,晶片清洁,去除聚合物,湿法蚀刻,抛光等)的静态应用,更适合于动态环境使用。¥ 0.00立即购买
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Enduraz XM02 耐高温|良好的耐腐蚀能力|优越的机械性能
Enduraz XM02是一款专为半导体严苛制程研发的耐高温材质,其工作范围为-10至300°C,可以耐受诸如LPCVD、RTP、外延炉等超高温系统的工作环境。 除了出色的耐热性,Enduraz XM02还具有良好的耐等离子体性能,适用于大多数等离子体制程工艺(如蚀刻,PECVD,LPCVD,WCVD,PVD,ALD,等离子清洗等)。 此外,它还可以提供广泛的在多种介质中的耐化学性,包括酸,苛性碱,酮,醛,酯,醚,醇,溶剂,酸性气体和碳氢化合物等。¥ 0.00立即购买
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Enduraz KL02 耐氧|耐氟|高性价比
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